长江网讯（通讯员张晓青） “打造成为引领武汉都市圈高质量发展，支撑长江中游世界级城市群建设的重要极核。”6月18日，武汉新城诞生的第一个项目——长飞先进半导体武汉基地项目迎来重要施工节点，随着最后一斗混凝土浇筑完成，这座年产36万片碳化硅晶圆的现代化半导体制造基地主体结构全面封顶。

　　据悉，长飞先进半导体武汉基地项目由中建一局集团建设发展有限公司承建，项目建筑面积约30万平方米，主要建设内容包括晶圆制造厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等。项目主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。

　　中建一局集团建设发展有限公司相关负责人介绍，长飞先进半导体武汉基地项目建设周期短、工期紧、任务重，面临深基坑地下室施工、超高独立柱的施工、超高超限梁高支模架体施工、大面积超平楼地面一次成型施工等诸多危险性较大、质量要求高的施工难题。

　　本次封顶的主厂房是整个项目的核心，结构形式为钢筋混凝土框架结构，其中桁架长67.2米、单榀桁架重约50吨、桁架高4.15米，屋面桁架属于超长、超高、大跨度钢桁架结构。为保证吊装顺利进行，项目团队通过Tekla、有限元软件分析，对桁架合理分段、加工、拼装、吊装。现场桁架安装时特采用“半正半逆”的施工技术替代传统场外吊装工艺，通过在结构中间预留满足履带吊行车及吊装条件的施工通道，解决大跨度桁架拼装场地不够、常规履带吊无法满足吊装屋面桁架幅度大及重量大的技术难题。同时，也将主体结构施工形成流水作业，相邻两侧的周转材料周转至通道主体结构内，大大节约周转材料的一次投入成本；材料可由汽车吊、塔吊快速进楼，预留通道流水段可由中间向两侧反方向同时施工，加快施工进度，压缩施工时间，降低施工成本，完美保障主厂房工期的同时又不使其他单体因占道而受影响。最终，在全体建设者的共同努力下，历经近200个日夜奋战完成厂房主体结构封顶。

　　据悉，长飞先进半导体武汉基地项目即将进入装饰装修阶段，预计明年7月量产通线万片碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域，同时促进设备、材料、设计、制造、封装、测试等产业链上下游通力合作，助力武汉打造国内化合物半导体产业高地，促进国内碳化硅产业繁荣发展，助力形成创新活跃、要素齐全、开放协同的产业生态。